证券时报记者 吴少龙
近日，广州市工业和信息化局发布《广州市关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策(征求意见稿)》。
结合“十五五”时期新的发展形势，为全链条推动集成电路产业自主创新、规模发展、高效协作，助力广州打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区，征求意见稿顺应产业技术迭代、规模持续扩张的发展趋势，旨在进一步整合各类政策资源，扩大政策支持范围，提升扶持精准度，实现政策的迭代升级和精准发力。
当前，广州正全力打造“12218”现代化产业体系，半导体与集成电路属于“战略先导产业”，亟需通过政策升级迭代，强化产业引领作用。产业方面，广州市已初步形成以黄埔为核心，南沙、增城为两极的“一核两极”布局，集聚效应不断凸显。同时，粤芯半导体、芯粤能、增芯科技等一批龙头项目落地投产，人才、技术、产能等核心资源加速汇聚，为产业高质量发展筑牢了坚实支撑。
征求意见稿共十二条，涵盖集成电路设计业政策、集成电路制造业政策、集成电路封测业政策、集成电路材料装备政策、集成电路协同联动政策、集成电路要素保障政策等六大部分。
其中，征求意见稿提出，聚焦集成电路设计、制造、封测、材料装备等全产业链环节，构建系统性政策支持体系，推动各环节协同进阶。同时，立足广州产业优势，集中资源在高端芯片研发、12英寸晶圆制造、先进封装测试、关键材料装备等核心领域持续发力，打造特色优势产业集群，实现“全链赋能”与“重点攻坚”双向提升。
征求意见稿还提出，争取国家、省集成电路产业发展基金支持广州市重大项目建设。鼓励金融机构、地方金融组织通过银行信贷、融资租赁等方式支持项目建设和企业经营，鼓励产业主导部门对本行业重大项目按照实际贷款部分的一定比例进行贴息。支持企业利用多层次资本市场上市融资发展。鼓励各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域，引导社会资本参与重大项目建设、企业兼并重组、上市企业培育、企业技术改造和关键基础设施建设。
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